定制芯片助力网络和存储 OEM 厂商构建高度差异化的芯片解决方案;彰显 LSI 领先地位

2011 年 11 月 21 日,北京讯 – LSI 公司(NYSE:LSI)日前宣布交付面向新一代数据中心、云和移动网络应用的 28nm 定制芯片解决方案。该设计平台可将丰富的硅验证 IP 与先进的设计方法完美结合,便于 OEM 厂商针对服务器、存储系统、路由器、交换机和移动基站等关键基础设施开发高度差异化的解决方案。

数据流量的爆炸式增长以及智能电话、平板电脑和超级本 (ultrabook) 等网络连接设备的快速普及,正在推动市场对高端口数量、高带宽智能系统的需求。OEM 厂商需要定制芯片来满足流量增长要求,同时向市场推出差异化解决方案。

Gartner 研究副总裁 Bryan Lewis 指出:“网络流量的持续加速增长带来了新的机遇和挑战。对于需要构建新一代系统的 OEM 厂商和芯片供应商来说,定制化 ASIC 无疑将在帮助他们应对不断增长的市场需求方面发挥重要作用。”

LSI 定制芯片平台采用先进的工艺技术、广泛的硅验证 IP 以及灵活的参与模式,可实现高度集成的芯片解决方案,有助于降低功耗,提高性能,加速产品上市进程。与上一代产品相比,28nm 定制芯片平台可在功耗降低 40% 的情况下,实现双倍密度和 25% 的性能提升。

LSI 公司定制解决方案部的高级副总裁兼总经理 Sudhakar Sabada 指出:“领先的 OEM 厂商需要高度创新的解决方案来应对市场需求。通过与客户及合作伙伴开展深入合作,LSI 在交付创新定制解决方案方面能够始终保持市场领先地位。”

如需了解 LSI 定制芯片解决方案的更多详情,敬请访问:www.lsi.com

    

关于LSI

LSI 公司 (NYSE: LSI) 是创新芯片、系统和软件技术的领先供应商,采用 LSI 技术的产品可以使消费者与信息及数码内容之间实现无缝融合。公司在众多领域提供产品和服务,包括定制和标准芯片、适配器、系统和软件。我们的产品已经获得 众多世界级知名品牌的信任,为存储和网络市场提供了许多领先的解决方案。更多信息,敬请访问:www.lsi.com

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